【半导体材料赛道龙头要来了！超纯应材本周五申购，发行价65.99元，市盈率约行业均值一半，超募超4亿元】 成都超纯应用材料股份有限公司披露创业板上市发行公告，确定发行价65.99元/股，发行市盈率36.38倍，7月31日开启申购，保荐人为华泰联合证券。网下询价阶段共收到350家网下投资者管理的11536个配售对象报价，报价区间为57.17元/股-70.14元/股，最低价未入围、最高价被高价剔除。本次发行对应融资规模16.8亿元，扣除发行费用后预计募资净额约15.57亿元，较原11.25亿元的募资需求高出超4亿元。该公司为国家级专精特新重点“小巨人”，主营芯片制造等领域相关精密零部件，2023-2025年营收、归母净利润持续增长，前五大客户销售收入占比均超86%，客户集中度较高。
详情：http://t.cn/AXCLzMGj