【三星电机联手Soulbrain！玻璃基板材料开发加速】三星电机正与Soulbrain合作开发玻璃基板材料，范围从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术，三星电机此前已与东宇精化成立合资公司，量产目标2027年下半年。
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【三星电机联手Soulbrain！玻璃基板材料开发加速】三星电机正与Soulbrain合作开发玻璃基板材料，范围从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术，三星电机此前已与东宇精化成立合资公司，量产目标2027年下半年。