长鑫上市后，我认为后续比较大的机会还是在半导体的设备，测试，精测，封装以及材料中。关于半导体芯片，我一直说他的逻辑是所有科技品类中逻辑最硬的，过去我说过半导体是四重合力加持。
从国产替代和AI叙事，接下来慢慢都会变成实实在在的订单而体现在公司每个季度的财报上。
发布于 浙江
远峰战略2025