先进封装，有新进展的10家公司

第十家：长电科技

近期动态：6月24日公告，拟设立子公司在上海建设高端先进封测工厂；7月23日公告，已完成子公司设立登记手续

公司亮点：公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列先进封装工艺，已进入量产阶段；车规级芯片封测工厂已正式投产。

第九家：京东方

近期动态：6月25日表示，公司玻璃基封装载板试验线已实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月

公司亮点：公司在五大主流应用领域显示屏出货量连续8年稳居全球第一；大尺寸高层数玻璃基载板样品已向客户送样。

第八家：甬矽电子

近期动态：6月26日公告，公司拟在宁波投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

公司亮点：公司打造FH-BSAP积木式先进封装技术平台，已具备Bumping、CP、FC、FT一站式封测服务能力。

第七家：通富微电

近期动态：7月1日表示，公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖先进封装技术

公司亮点：公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术；马来西亚槟城工厂的3nm多芯片产品封装已通过验证。

第六家：芯碁微装

近期动态：7月3日宣布，其自研的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装重要客户订单

公司亮点：公司是全球最大的PCB直接成像设备制造商支腿之一；自研的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板投入量产。

第五家：华天科技

近期动态：7月7日表示，公司在玻璃基板封装领域有研发布局

公司亮点：公司已掌握Bumping、晶圆级、系统级、硅通孔、扇出型、2.5D/3D等多种先进封装技术，技术水平行业领先。

第四家：光力科技

近期动态：7月10日表示，公司的全自动晶圆研磨机可满足2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装工艺的背面研磨、应力消除等

公司亮点：公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件的企业；12寸全自动双轴划片机8230已批量供货给长电、华天、日月光等头部封测厂。

第三家：鼎龙股份

近期动态：7月10日披露，公司抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户批量订单

公司亮点：公司是国内第一大CMP抛光垫国产提供商；已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成。

第二家：汇成股份

近期动态：7月13日公告，旗下郑隆芯创计划在上海市投资建设HITS先进封装研发产业化项目

公司亮点：公司是国内显示驱动芯片（DDIC）先进封装及测试领域的领军企业，具备Bumping、晶圆测试、玻璃覆晶及薄膜覆晶等能力。

第一家：惠科股份

近期动态：7月17日公告，公司拟设立子公司建设先进封装及测试项目，一期达产后产能为2000万颗/月

公司亮点：公司拥有四条G8.6高世代液晶产线，是全球三大LCD 面板厂商之一；2026上半年归母净利润预达18.5亿至20.5亿元。

整体来看，我国先进封装产业正进入高度景气的发展阶段，未来成长空间十分广阔，上述企业在近期的新动态也侧面印证了这一点。

本期我们梳理了10家在先进封装领域有新进展的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。