盘后大利好！SK海力士启动3D堆叠DRAM联合研发
技术从储备走向落地，赛道从HBM延伸至端侧AI。
核心依赖混合键合先进封装工艺，直接利好国内封测产业链。
今日板块脉冲后随大盘回落，下周有望迎来新一轮行情催化。
利好≠直接暴涨，重点观察板块资金承接力度。
发布于 广东
静候主升浪2026