昨日晚间，全球PCB（印制电路板）营收排名第一的鹏鼎控股（002938.SZ）公告，拟投资100亿元新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，7月24日在深圳宝安区燕罗街道动土，计划2033年建成投产。

同日，今年4月刚上市的红板科技（603459.SH）也公告了合计57亿元的两个扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP（改良型半加成法，一种高精密PCB制造工艺）高端精密电路板产业化项目，建设期48个月；拟投资不超过7亿元实施高精密HDI（高密度互连板）产线技改与产能扩充项目。