鹏鼎控股刚晚间公告说，计划投100亿建深圳第三园区，做AI高阶类载板和柔性电路板智造基地。鹏鼎是全球最大的PCB厂，苹果供应链里的核心供应商。过去主要做HDI、软板、SLP这类消费电子用的板子，ABF载板和BT载板这两块高阶IC载板基本没碰。

GPU和AI芯片的封装载板层数越来越多、面积越来越大，一张ABF载板的单价是普通HDI板的十几倍。鹏鼎从消费电子PCB往AI载板跨这一步，可能是看好这个更高毛利的市场[打工人]

项目从今年7月启动，到2033年投产，跨度7年。长归长，但IC载板建厂本来就是重资产慢生意，厂房洁净度、设备调试、客户认证每一步都省不了时间[努力]
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