科技上游材料供需紧张！七大紧缺赛道梳理，行业缺口清晰可见！[玫瑰][玫瑰][玫瑰]
​近期科技产业链上游原材料供需矛盾持续凸显，不少关键材料供不应求，涨价预期不断升温。下面梳理市场关注度较高的七大紧缺材料方向，供大家参考。
​1. 高速铜箔
市场供需缺口大约15%-25%，属于电路板核心基材，相关企业：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、隆扬电子。
​2. PCB钻针
超微细钻针紧缺程度较高，缺口超30%。相关企业：鼎泰高科、中钨高新、厦门钨业、新锐股份。
​3. CCL原料
覆铜板上游原材料缺口达到40%-55%，是PCB产业基础原料。相关企业：东材科技、美联新材、世名科技、圣泉集团。
​4. 超薄电子布
28μm及以下极薄T布缺口45%-65%，高端板材刚需材料。相关企业：宏和科技、中国巨石、国际复材、再升科技。
​5. 电子级球形硅微粉
高端封装用料极度紧俏。相关企业：联瑞新材、雅克科技、壹石通、凌玮科技。
​6. 六氟化钨
市场价格累计涨幅显著，涨价幅度达232%。相关企业：中船特气、昊华科技、华特气体、中巨芯。
​7. ABF载板
芯片封装基板缺口高达60%，算力芯片核心配套材料。相关企业：深南电路、兴森科技、胜宏科技、中京电子。
​算力、先进封装需求持续扩张，不断拉动上游材料需求。但需要注意，供需缺口不代表股价立刻上涨，还要结合企业订单、产能释放节奏综合判断。
​股市有风险，投资需谨慎，本文内容仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。