中际旭创香港上市路演核心观点
中际旭创在摩根士丹利举办的香港上市路演，整场路演的核心结论是：AI光互联需求并未减弱，供应链瓶颈是未来两年持续高增长的唯一约束。
核心要点解析 以下是对路演中五大核心观点的详细拆解：
需求端：
景气度确认，订单可见度延伸至2028年 客户已给出明确的2027、2028年需求预测，部分客户覆盖未来三年。这表明需求并非短期爆发，而是具备持续性的长期趋势。 关键判断：“光互联Capex（资本开支）增速或快于整体AI Capex”。
这意味着在AI基础设施建设中，用于光互联的投资占比会越来越高，是产业链中景气度最高的环节之一。
供给端：
订单远超交付能力，瓶颈是全行业性的 公司当前面临的核心问题不是没有订单，而是交付能力跟不上订单增速，近几个季度环比增长20%-30%。
瓶颈是系统性的，不仅限于某一环节，而是全产业链都短缺，包括DSP（数字信号处理器）、激光器、高端PCB等关键物料，上游设备交付周期超过一年，短期内无法缓解。
技术路线：
可插拔光模块在未来2-3年仍是绝对主流 这消除了市场对“CPO（共封装光学）技术将颠覆现有可插拔方案”的担忧。
具体来看，在Scale-out（数据中心横向扩展）场景，可插拔光模块长期占据主导；在Scale-up（机柜内GPU互联）场景，NPO（近封装光学）和CPO会竞争，但CPO在散热、良率、成本、可靠性方面仍有待解决。
增长曲线：
2.4T相干产品成为下一个百亿美元级增量 公司预计明年量产的2.4T相干光模块，潜在市场机会超过100亿美元。
同时，公司还在持续布局NPO、XPO、3.2T等前沿技术，为长期增长储备动能。
盈利能力：
硅光技术构筑深厚壁垒，毛利率有望持续改善 公司今年预计交付约4000万只光模块，其中超过70%采用硅光芯片，且硅光芯片接近100%自主设计。
高比例的自研硅光芯片使公司能够更好地控制成本，当前毛利率约45%，且随着高端产品占比和自研率提升，毛利率仍有上行空间。
路演背景补充：
这场路演是中际旭创港股上市进程中的关键一环。公司于2026年7月22日启动招股，计划在港股最高募资约550亿港元，成为当年港股规模最大的IPO之一。
此次路演不仅向国际投资者展示公司基本面，也是在上市前进行预期管理，传递信心。同时，高盛、摩根士丹利等顶级投行近期也纷纷发布研报，上调中际旭创的盈利预测和目标价，与路演的核心观点高度一致。