山东滨化集团实现6N级高纯氟化氢量产，打破海外长达二十年的垄断。作为芯片制造重要的“化学刻刀”，该材料用于晶圆蚀刻与腔体清洗，过去长期被日方企业把控，价格居高不下，国产化落地补齐了半导体关键耗材的一大短板。
近些年国内半导体多点突破，刻蚀机、高端光刻胶陆续实现量产。但我们仍需要保持理性，材料量产不等于设备突破，想要正式进入各大晶圆厂，漫长的产线认证仍是不小挑战。#芯片刻刀#
芯片产业链自主化是一场持久战。单项技术突破值得欣喜，只有持续稳步补齐各个环节，循序渐进打通全链条，才能慢慢摆脱外部限制，掌握产业发展主动权。#中国芯片刻刀终于出鞘#