长电科技（600584）
一、核心定位
全球第三、中国大陆第一半导体封测龙头，全球市占约 12.2%，国内份额断层领先；主营芯片封装 + 成品测试，覆盖传统封测 +HBM/Chiplet/2.5D/3D/CPO全栈先进封装，国内唯一可批量落地算力高端封装的厂商。先进封装技术对比
二、核心利好逻辑
AI 算力驱动高增长
先进封装占总营收近 70%，受益 GPU、HBM、芯粒算力需求；2026 半年报预增 63%-102%，主动砍掉低毛利消费 / 通讯订单，产能倾斜高毛利算力、车规业务，利润弹性持续释放。
技术壁垒稀缺
自研 XDFOI 芯粒平台对标台积电 CoWoS，HBM 堆叠良率全球一流；布局光电共封装、玻璃基板，卡位下一代算力互联赛道财富号。
客户与产能全球化
中韩新八大基地，海外收入约 70%，覆盖英伟达、高通、海力士、华为昇腾、寒武纪等海内外头部芯片企业；临港先进产线持续扩产承接算力订单。
国产替代刚需
国内算力、存储、车规芯片自主化，先进封测自主可控核心载体，政策长期受益。