【财经知识扩展】半导体五大核心方向梳理，覆盖全产业链！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

​一、存储芯片

​核心逻辑：行业周期触底回暖，涨价弹性大，业绩兑现速度靠前！

相关代表企业：江波龙、佰维存储、兆易创新、北京君正、澜起科技、长川科技、富满微

​二、半导体设备与材料

​核心逻辑：国内晶圆厂持续扩产，国产替代长期刚需，渗透率稳步提升！

​1. 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微
​2. 半导体材料：沪硅产业、有研硅、有研新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、天岳先进

​三、先进封装与封测

​核心逻辑：后摩尔时代最优路径，3D堆叠、CoWoS、HBM配套需求爆发！

相关代表企业：长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微、甬矽电子

​四、EDA与芯片设计

​核心逻辑：芯片自主化底层刚需，三维先进设计带动国产工具落地！

相关代表企业：华大九天、芯原股份、翱捷科技、复旦微电、盛科通信

​五、CPU/GPU/ASIC算力芯片

​核心逻辑：AI大模型、Agent应用快速落地，算力需求持续扩容！

相关代表企业：海光信息、沐曦股份、摩尔线程、寒武纪、龙芯中科、紫光国微