惠科最近公告说投40亿去做先进封装。
在绍兴准备建一条12寸混合芯片先进封装及测试产线，月产2000万颗，分两期，建设周期三年以内，新公司叫 浙江惠芯[园丁]

这一步等于是用面板业务赚的钱，去买半导体封装赛道的入场券，40亿对面板厂来说不是小数目。

惠科作为国内前几的面板厂，LCD产能跟京东方、TCL华星在一个梯队。面板赚的是规模钱，价格周期波动大。面板这行的天花板比较实在，全球LCD需求增量有限，OLED在手机端的渗透也到了高原期，所以惠科选了先进封装吧[思考]

先进封装是半导体制造后段里增长非常快的一环，Yole的数据是今年全球市场规模522亿美元，在整体封装中占比首次过半。台积电CoWoS产能被头部客户锁到年底，AI芯片对先进封装的需求还在往上走。

换个角度看，惠科不是从零开始。面板制造本身就是在玻璃基板上做精密电路，跟晶圆级封装的很多工艺是相通的，光刻、刻蚀、薄膜沉积，面板厂的产线里都有。从屏到芯，设备体系不完全一样，但精密制造的经验是能带过去的～

面板厂跨界半导体封装这件事，惠科不是第一个，鸿海、立讯也都在往这个方向切入[奋斗]#股票##股票[超话]##AI#