闷声干大事！巨头疯抢的封装赛道
10. 通富微电：全球封测龙头，与AMD深度绑定，可提供从设计到量产的玻璃基板FCBGA全套封装服务。
9. 晶方科技：晶圆级封装领军者，专攻AR/VR及3D传感用的超薄、高透光性光学玻璃基板封装。
8. 洪田股份：掌握“一步法”复合镀膜技术，打破进口垄断，提供玻璃基板金属化核心镀铜设备。
7. 中科信息：依托中科院AI视觉技术，为玻璃基板提供微米级缺陷在线检测，已配套显示龙头产线。
6. 博杰股份：专攻高速精密电测，填补国产空白，提供TGV通孔互连质量与电气完整性测试设备。
5. 长电科技：国内第一封测巨头，基于玻璃基板的2.5D/3D集成封装已进入商业化送样阶段。
4. 三孚新科：打破国外药水垄断，自主研发TGV填孔电镀液实现无空洞高可靠铜填充，已获多家厂商验证。
3. 赛微电子：旗下瑞典Silex拥有十余年量产经验，对外提供工艺成熟、良率极高的TGV晶圆代工服务。
2. 大族数控：PCB激光设备市占率全国第一，提供加工直径小于30μm的玻璃通孔阵列核心钻孔设备。
1. 亚玛顿：超薄电子玻璃深加工龙头，正从显示面板向半导体封装领域拓展强化玻璃基板原片。
#财经 #股票 #玻璃基板 #股票知识 #科普#金融 #先进封装