【#聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道# ，11亿元项目落地上海】#聚和材料 sh688503[股票]#
7月16日，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。http://t.cn/AXKEBVLr
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