科技股里真正的千里马，都在这里——国产AI先进封装企业名单（2026，按梯队）
​一、第一梯队，综合全能三强（2.5D/3D、Chiplet、HBM全覆盖）；
1. 长电科技（600584）
■国内封测龙头、全球第三；自研XDFOI异构集成，国内唯一HBM3E全流程量产、4nm Chiplet规模化落地。
■客户：华为昇腾、寒武纪、英伟达、海光；AI算力+存储双线放量。
2. 通富微电（002156）
■全球第四封测；AMD核心封测伙伴，承接MI300/MI400系列AI芯片。
■工艺：5nm Chiplet良率99%+、HBM3量产、2.5D成熟；绑定海光、壁仞。
3. 华天科技（002185）
■全球第六；覆盖WLP、2.5D、Fan-out、SiP；AI/车规/存储先进封装产能扩张。
二、第二梯队，细分龙头（AI算力/2.5D/高端封装专精）：
4. 盛合晶微（688820）
■2.5D硅中介层龙头，国内市占率85%；绑定国产AI芯片，CoWoS配套良率国际一线。
■百亿投建3DIC产线，AI订单排至2027年。
5. 甬矽电子（688362）
■中高端先进封装新星；FC、SiP、BGA量产；CoWoS-L样品验证，业绩弹性强。
6. 颀中科技（688355）
■高端封测服务商；倒装、Bumping成熟；AI/显示驱动/电源管理芯片先进封装。
7. 深科技（000021）
■存储封测龙头；HBM配套、高端存储AI芯片封装，产能扩产。
8. 汇成股份（688403）
■功率/驱动芯片封测；投75亿建HITS先进封装项目，布局AI算力封装。
三、材料/设备配套（先进封装上游核心）：
9. 兴森科技（002436），国内唯一ABF载板量产，Chiplet/FCBGA基板核心：
10. 华海诚科（688532）：HBM专用塑封料国产替代核心。
11. 芯碁微装（688630）：CoWoS-L曝光机国产替代龙头。