半导体
(1)7月14日消息,力积电7月存储晶圆代工报价上调45%,逻辑代工涨价 10~15%
(2)7月14日消息,Tower 将在日本投资30亿美元推进其位于日本的300mm硅光、硅锗、先进封装产能扩张的双轨战略。
(3)7月14日消息,IBM二季度营收172亿美元,低于华尔街预期的179亿美元,首席执行官阿文德·克里希纳表示,IBM的客户正在缩减支出,转而将资金投入到人工智能基础设施组件,包括服务器、存储和内存。
发布于 安徽
半导体
(1)7月14日消息,力积电7月存储晶圆代工报价上调45%,逻辑代工涨价 10~15%
(2)7月14日消息,Tower 将在日本投资30亿美元推进其位于日本的300mm硅光、硅锗、先进封装产能扩张的双轨战略。
(3)7月14日消息,IBM二季度营收172亿美元,低于华尔街预期的179亿美元,首席执行官阿文德·克里希纳表示,IBM的客户正在缩减支出,转而将资金投入到人工智能基础设施组件,包括服务器、存储和内存。