硅光的"供血心脏"卡脖子！CW激光器芯片三强，谁在喂饱800G/1.6T光模块的"连续波光源"？

1. 源杰科技：InP光芯片平台"纯血"，高功率CW（连续波）爬坡最顺的A股标尺

CW激光器芯片是硅光方案（800G/1.6T）的"心脏供血泵"——硅光调制器本身不发光，要靠外接CW激光器（1310/1550nm，70mW→100mW→200mW+）喂进去，功率越高、波长稳、噪声低，硅光方案才能跑通。源杰主业是InP基DFB/EML（前文EML篇写过），但最值钱的新增量是高功率CW芯片：70mW已量产、100mW已送样、200mW级在攻关，客户对接海外云厂+国内光模块厂（中际/新易盛/光迅）硅光方案。它的壁垒是"InP外延+光栅+腔面镀膜+可靠性"全链自研，且CW和DFB/EML共用外延平台——DFB吃5G/接入，CW吃AI硅光，双轮驱动。它是A股里CW芯片进度最前、最纯的标的。

2. 长光华芯：高功率InP/GaAs"外延底盘"，从工业泵浦平移到通信CW的硬核派

市场更熟它做工业高功率芯片（泵浦/单管），但公司本质是InP/GaAs系外延与芯片工艺平台——高功率CW（连续波）对外延晶体质量、腔面钝化、热管理、寿命模型的要求，跟工业泵浦一脉相承，长光把这套底子往通信CW（硅光光源）平移是自然路径。它的CW故事不是"数据中心直插最快"，而是"外延/工艺底盘最厚，工业级可靠性先立住，再抬进通信级"——慢热但底子硬，且GaAs高功率（808/880/940nm）也能延伸到3D感测/激光雷达侧，是"光芯片平台"里的重资产派。

3. 光迅科技：InP"外延→芯片→器件→模块"全链闭环，CW自供+外售双轨

公司是国内唯一"外延→芯片→器件→模块"全链闭环的光通信龙头，InP平台（DFB/EML/CW）自供用于自家光模块，CW方向已布局70mW/100mW级用于硅光方案的CW光源，且自家800G/1.6T模块（含硅光方案）直接内消化。它的位置跟源杰/长光错开：源杰是"芯片纯血外售"，长光是"高功率外延底盘"，光迅是"全链闭环+自供消纳"——CW芯片在光迅体系里不一定"单颗参数最极限"，但"自供+模块协同+客户验证最快"是独一份，且海外云厂/设备商认光迅的"全链交付"资质。

行业背景

CW（Continuous Wave，连续波）激光器芯片是硅光方案的刚需外挂：EML是自包含（DFB+EA集成），但硅光调制器（TFLN/硅基）不发光，必须外接CW光源，功率越高、波长稳、RIN（相对强度噪声）低，硅光方案才能跑800G/1.6T。全球CW高端长期被Lumentum、Coherent（II-VI）、住友把持，国内从"通信用DFB（25G/50G）"爬到"高功率CW（70→100→200mW）"刚起步，AI硅光渗透率抬升是关键催化。

核心驱动因素

1. 硅光渗透率↑：800G硅光占比抬升、1.6T硅光成主流之一，CW芯片单机（模块）价值量几十到上百元，且每模块至少1颗CW（有的冗余2颗）。
2. CW功率阶梯升级：70mW→100mW→200mW，单颗单价从~$3→$8→$20+级，源杰/光迅吃这道。
3. 海外云厂二阶供货：Lumentum交期+定价权硬，国内CW芯片进"第二供"窗口打开。
4. EML/CW双路线并存：即使EML路线仍占主流，硅光+CW作为"功耗/成本优化"路线会长期存在，CW是必选项不是可选项。

市场前景

三强拼起来是CW芯片A股最闭环的"纯血外售（源杰）+ 外延底盘（长光）+ 全链自供（光迅）"三角：源杰卡"CW爬坡最前+硅光客户送样"（弹性最猛），长光卡"高功率外延底盘+工业级可靠性平移"（底子最厚），光迅卡"全链闭环+自供消纳+模块协同"（最稳）。它们共同证明：CW看着只是"DFB的连续波版本"，但硅光每多渗透10%，CW芯片就多一道刚性需求——且全球被Lumentum们掐着，国产从70mW量产→100mW送样→200mW攻关，正处在"0→1→10"的窗口。

以上基于公开年报/公告与行业资料整理，不构成投资建议。