A股科技板块强势反弹，PCB业绩驱动引领市场转暖

周二A股走出反包阳线，科技板块成为反弹主力，PCB板块在业绩催化下强势领涨，市场从单边主跌转入震荡轮动阶段。

**大盘走势：反包阳线确认底部信号**

周二大盘走出反包阳线，创业板指数正好触及五日均线位置。这波下跌过程中市场从未出现连续两天反弹，若能连续走强两天，底部成型概率会大幅提升。目前十日均线和五日均线都没有收复，节点尚未确认。

**PCB板块：业绩驱动启动**

周二PCB板块是反弹力度最强的科技方向。周一PCB头部公司集中公布中报业绩，包括深南电路、沪电股份、生益科技等，周二板块走出正反馈，多数头部公司涨停。生益科技高开5个点后快速封板，是当日科技股中领涨力度最强的板块。

本次反弹是中报业绩带来的有逻辑反弹，不同于前期无支撑的情绪性反弹。需要观察周三能否延续上涨、站稳五日均线。只有PCB连续反弹两天，才能确认市场下跌趋势结束，当前仍定位为超跌反弹。

**其他科技板块：跟随与分化**

MLCC板块跟随PCB反弹，力度较好，节奏与PCB保持一致，属于跟随性质的小反弹。

CPO板块周二普遍出现止跌迹象，中际旭创差一点收复十日均线，量能已经放出；新易盛成功放量站上十日均线，大科技的三个核心龙头已经有一个出现走好信号，是行情转暖的前瞻信号。

半导体板块周二整体走弱，前期逆势抗跌的国产替代方向集体补跌，近期翻倍的强势股如锐捷网络等走出大阴线，说明当前行情仍是轮动震荡，难以走出情绪主升。当前半导体仅封装板块表现较好，因为封装板块前排公司套牢筹码较少，拉升阻力更小。

**非科技板块：机会有限**

商业卫星板块周一的三个关键活口，周二全部低开，板块继续大跌，行情已经走弱，周三虽有反弹预期，但反弹力度有限，后续仍以弱势震荡为主。

创新药板块周二下午科技上涨时，头部凯莱英同步走强，走势偏向于直接冲击新高。若冲击新高，性价比会大幅降低，博弈的最佳时点是周一回踩五日均线的位置，现在追高性价比不足。

券商板块前期突破十日均线后，周二已经完成十日均线回踩，调整时间和空间都已经到位，当前具备博弈价值。若指数能在年线位置稳住三天，对券商是利好。

**市场阶段定性：从主跌转入震荡**

市场已经从前期的单边主跌阶段，转入震荡轮动阶段，操作空间比主跌阶段大。大部分科技股已经从高位下跌30%-45%，调整空间基本到位，后续大概率在当前位置震荡筑底。