东方算芯这个3D DRAM堆叠架构和上个月高通发布的HBC架构类似，不过这个是全国产方案，而且率先商用。
国产AI加速芯片即将进入一个新阶段，未来端侧也将采用类似架构的近存方案。
#中国自研AI芯片取得架构突破#
发布于 浙江
智慧芯片案内人
东方算芯这个3D DRAM堆叠架构和上个月高通发布的HBC架构类似，不过这个是全国产方案，而且率先商用。
国产AI加速芯片即将进入一个新阶段，未来端侧也将采用类似架构的近存方案。
#中国自研AI芯片取得架构突破#