【国金宏观】海外科技信息追踪20260714

产业动态与机构研究

一是，AI基础设施投资规模继续上行。Meta将路易斯安那州Hyperion数据中心扩至5GW，公开确认投资超过500亿美元，计入AI芯片等设备后的园区总投入预计超过2500亿美元；Intel同步启动50亿欧元爱尔兰扩产计划，强化Intel 3及服务器处理器产能。

二是，存储产业由价格快速上涨转向盈利持续性验证。JPM预计未来超过一半合同量可能纳入长期供应协议，DRAM供给满足率仅约50%—60%，短缺或持续至2028年；HBM4E预计以12层堆叠为主，企业级SSD、存储载板、PCB及控制器等环节也出现供需趋紧。

三是，AI硬件供应链继续扩容并向多区域、多技术路线延伸。客户愿为东南亚产能多元化承担最高约20%的成本溢价，Scale-up网络市场至2030年或增至730亿美元，铜互联短期延寿但CPO预计2029年后加速；6英寸SiC基板价格开始回暖，产业竞争逐步转向8英寸良率与客户认证。

四是，企业AI部署进入成本治理和模型分层阶段。企业开始根据任务难度在前沿模型、低成本模型和开放权重模型之间动态分配，同时通过模型路由、上下文压缩和AI FinOps控制Token支出；监管层面，美国正推动科技企业、公用事业和数据中心开发商共同承担新增电力基础设施成本。

专业人士观点与信号

一是，专业人士测算显示，HBM对晶圆产能的占用可能持续挤压通用DRAM供给，到2030年通用DRAM供给缺口或达到约25%；即使中国进一步扩产，新增产能也可能被本土HBM需求吸收，供需紧张仍可能延续。

二是，部分市场人士认为近期存储股抛售更多受到情绪和卖方信息扰动，基本面预期尚未明显转弱。转发的产业研究仍预计SK海力士2026年第二季度混合DRAM ASP环比上涨约45%，其中商品DRAM价格上涨约60%，HBM价格仅小幅变化。

联系人：宋雪涛/厉梦颖