重大技术突破！上海发布全球首款软件定义3D近存计算芯片，国产算力再破瓶颈

7月13日下午上海传来重磅产业喜讯，东方算芯正式推出旗下旗舰算力芯片DF1000，这也是全球范围内首款软件定义近存计算3D芯片，以自主创新的“软件定义+3D堆叠近存计算”全新技术路线，直击国内高端算力芯片发展三大核心痛点，为国产算力自主化开辟全新路径。

一、底层架构实现源头创新，软硬解耦重构算力能力

东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000核心亮点在于底层计算架构的原创突破。依托自研软件定义芯片技术，芯片可完成软硬件解耦、硬件资源动态重构，打破传统芯片功能固化的局限，能够根据AI大模型不同运算需求灵活调整硬件算力分配。
该芯片仅采用14nm成熟工艺制造，便可实现520TFLOPS（BF16）超高算力，无需依赖高端先进制程，大幅降低国内芯片制造端压力 。

二、3D堆叠近存计算方案，攻克行业“存储墙”难题

当下AI算力芯片普遍受冯诺依曼架构限制，数据传输损耗大、带宽不足，也就是行业熟知的存储墙瓶颈。DF1000采用3D晶圆堆叠近存计算方案，将计算单元与存储单元垂直集成，大幅缩短数据传输距离，显著降低运算功耗、提升访存带宽，兼顾算力密度与运行能效，完美适配大模型训练、智算中心推理等场景需求。

三、全链路国产供应链，加速高端算力自主替代

这款3D算力芯片实现设计、流片、封装全流程国产化配套，构建完整自主可控供应链闭环。区别于海外算力芯片发展路线，这套“软件定义+3D堆叠”自研范式，从底层架构层面补齐国产算力短板，有效缓解高端算力供给不足、架构受制于人等行业难题。
据企业规划，后续还将迭代推出DF2000、DF3000系列芯片，持续完善国产高端算力产品矩阵，面向国内智算中心、政企算力集群提供全套国产化解决方案。

本次DF1000全球首发，标志我国在近存计算、可重构芯片两大前沿赛道实现领跑，依靠成熟工艺打造高性能算力芯片，走出差异化国产算力发展路线，长期利好半导体设备、先进3D封装、国产算力服务器整条产业链，进一步提速高端算力国产替代进程。

温馨提示：本文仅整理公开产业资讯，不构成任何投资建议。