#a股##芯片# 半导体
2板：柘中股份
1板：时空科技、新 亚 强、国林科技、鑫 汇 科、中天精装、沃顿科技、移远通信
事件：AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，设备需求持续释放。 http://t.cn/z8ADYQE
发布于 浙江
遂昌快活林
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