端侧AI芯片，一度被投资人认为是“鸡肋”，食之无味、弃之可惜。
它不像GPU、光模块、内存等等那么“硬”。
后者作为算力的核心环节、甚至是AI的驱动力，迎来出货量显著增加、利润高企。投资人看着订单数据，愿意为确定性支付溢价。
但又不像AI应用那么“软”。
后者直接面对消费者和企业客户，卡住入口，通过模型和算法直接创造商业价值，一旦被验证价值，天花板会极高。因此资本也愿意给应用更高的估值想象力。

端侧AI芯片，则处于尴尬的中间地带，既没有算力基础设施的强需求，也没有AI应用层的高想象力。

然而，市场却忽略了一点：
AI不会一直停留在云端。机器人需要实时决策；汽车需要低延迟感知；眼镜需要持续视觉理解；手机成为智能助理等等。

实时性、隐私需求、以及成本考量，都决定了，AI的终局，一定有智能下沉，大量端侧推理会爆发。所以，投资人无法抛弃端侧AI芯片，因为它承担着AI进入现实世界的基础设施角色。

长逻辑之余，最近端侧芯片，也迎来了一些好变化。

A、业绩增长依然可观
过去市场对于端侧芯片最大的担忧是：需求是否真实？利润是否可持续？尤其在存储涨价周期中，市场担心芯片厂商会陷入“收入增长、利润下降”的困境。但近期情况正在改善。
行业龙头公司瑞芯微、全志科技都在7月披露了中期业绩预告。在2025年收入良好增长的情况下，依然保持不错的增长。
瑞芯微2026年半年报业绩预告，净利润8.50亿元~9.10亿元，同比增长60%~71%，其中Q2单季环比增长58%~76%。增长动力来自于新产品导入顺利。
全志科技发布上半年业绩预告，收入同比增加40%，净利润同比激增194%—219%。
更重要的信息是，市场对毛利率的担忧也在缓解。正如全志科技公告称，“面对存储、封装等上游原材料成本上涨压力，公司上调产品售价，同时持续拓展各产品线业务、推进新产品量产”。
如果成本传导能力持续验证，优质芯片公司能从价格竞争走向价值竞争，那估值就会更有吸引力。

B、AI硬件持续发力
AI硬件目前虽然没有出现类似iPhone这样的超级产品，但AI手机、可穿戴设备、具身智能等方向，都在推进。
去年，字节和中兴通讯试水了AI手机，当时是样机；而今年世界人工智能大会上，中兴将会正式发布智能体手机，重点展示AI Agent与操作系统的深度融合以及本地化系统级接管能力。
另外，阶跃星辰也将在7月13日召开"阶跃终端品牌暨新一代智能体战略发布会"。发布AI终端品牌、AI智能体系统以及AI智能体手机。
AI眼镜稳定放量。在刚结束的618大促期间，Rokid AI眼镜销量同比增长近6倍。千问AI眼镜G1与S1在今年3月正式发布，上市后仅两个月，线上市场零售额份额即达19.4%。
创业者也很活跃。LookiL1 作为可穿戴设备，也引起了一波追捧。今年初也获得了蚂蚁领投的投资。
科技巨头也在发力具身智能，尤其最近世界模型方面的进展加速，这也会带来稳定增量。CES展上，有20多款AI陪伴机器人亮相。这些新品类都对低功耗、高集成度的端侧AI芯片提出了全新需求。
AI硬件领域，虽然目前还没有收敛的产品方案，但科技巨头、创业者都非常踊跃。各类产品的拼盘，也为端侧芯片带来了增长。

C、风投布局新阶段
随着Agent技术演进，AI浪潮的焦点也在从训练转向推理。
7月10日，端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投。该公司的首颗端侧认知大模型AI推理芯片"Nebula"系列已进入关键研发阶段，计划2026年底正式推出。
也许，地方资本正在提前布局下一阶段AI竞争，端侧芯片也有望成为新的战略节点。

整体而言，端侧AI可能不是当前AI浪潮中最耀眼的环节，但它是连接“模型能力→智能设备→真实世界”的重要桥梁。当AI从云端走向现实世界，端侧AI芯片，或许正迎来属于自己的产业周期。

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