华为昇腾超节点核心股票池
一,Ai芯片昇腾950先进制程参与公司
制造:中芯国际
封裝:长电科技
材料:雅克科技,江丰电子,上海新阳,鼎龙股份等
刻蚀等:中微公司,北方华创
测试:长川科技(后道),精测电子(前道)
二,光互联
CPO:华丰科技,华工科技,光迅科技
PCB:深南电路,沪电股份
三,交换设备及芯片
盛科通信、中兴通讯,锐捷网络,紫光股份
四,液冷
申菱环境,强瑞科技等
五,服务器及其它
浪潮信息,拓维信息,软通动力
发布于 上海
