半导体八大核心稀缺材料及龙头企业：
​​1. 电子特气（最紧缺）
龙头：中船特气、华特气体
核心产品：六氟化钨、三氟化氮、高纯氦气；先进制程冷却/检漏/清洗刚需，国产化率<5%。
2. ArF光刻胶（14–90nm必备）
龙头：南大光电、彤程新材
高端市场日企垄断，国产化率<8%；南大光电为国内唯一量产ArF光刻胶企业。
3. 12英寸硅片（芯片基底）
龙头：沪硅产业、立昂微
全球长期缺货，沪硅产业为国内唯一规模化量产12英寸硅片企业。
4. 高纯溅射靶材（芯片布线）
龙头：江丰电子、有研新材
江丰电子进入台积电3/5/7nm供应链；先进制程高纯靶材海外垄断。
5. CMP抛光材料（芯片打磨）
龙头：安集科技、鼎龙股份
抛光液/垫核心配方海外把持；安集科技为国内CMP抛光液龙头。
6. ABF封装载板（GPU/HBM刚需）
龙头：深南电路、生益科技
AI芯片封装核心材料，全球产能缺口大；深南电路国内市占领先。
7. 高纯石英砂（光刻/光模块耗材）
龙头：石英股份、菲利华
半导体级高纯石英砂矿源紧缺、价格暴涨；石英股份国内唯一量产。
8. ALD金属前驱体（HBM先进
龙头：雅克科技、云南锗业
铟/锗等稀有金属受限，HBM需求爆发；雅克科技布局前驱体，云南锗业掌控高纯铟锗资源。 http://t.cn/AXKUA6il