长红持筹者老何
26-07-11 12:50 微博认证:投资内容创作者

长鑫科技IPO深度研究报告:国产DRAM龙头登陆科创板,周期与国产替代双轮驱动

一、核心概况:国产DRAM唯一IDM巨头,重磅巨无霸IPO落地

长鑫科技(长鑫存储)正式开启科创板申购,本次IPO计划募资295亿元,为2026年A股最大规模IPO,采用科创板特殊预先审阅通道,充分体现顶层对于存储自主化的战略支持。公司是国内唯一实现DRAM全流程IDM自主量产的企业,集设计、制造、封测、模组一体化运营,打破三星、SK海力士、美光长达二十年的全球垄断,当前DRAM市场份额约8%,位列全球第四、国内第一,是半导体国产替代的核心标杆资产。

本次募集资金主要投向17nm产线技改、DDR5与HBM高端存储扩产、先进制程研发,七成以上资金用于设备采购,未来三年晶圆月产能将从28万片提升至50万片,产能规模接近翻倍,缩小与海外巨头的差距。公司背靠大基金、地方产业资本,拥有合肥、北京三座12英寸晶圆厂,客户覆盖阿里云、腾讯、联想、各大服务器厂商,国内服务器存储国产替代订单持续放量。

二、基本面:存储超级周期下,业绩迎来史诗级反转

长鑫的价值,首先来自行业周期反转带来的业绩巨变。在行业下行周期,公司连续多年大额亏损,坚持高强度研发;2025年DRAM供需格局逆转,叠加AI服务器带来海量存力需求,存储开启持续性涨价周期,公司经营实现跨越式增长。
2025年公司营收618亿元,同比增长150%;2026年一季度营收508亿元,同比暴涨719%,单季净利润接近250亿元。根据招股书预告,2026年上半年营收1100-1200亿元,净利润500-570亿元,同比增幅超2400%,日均盈利接近3亿元,净利率突破65%,盈利能力已经比肩海外头部存储厂商。

业绩高增存在两大坚实支撑:第一,DRAM现货价格持续上行,机构判断涨价周期至少延续至明年,量价齐升锁定未来两年盈利;第二,国产替代加速,国内政企、算力中心全面推进存储国产化,长鑫拥有独家产能,订单饱满,产能持续满负荷运行。随着DDR5、LPDDR5逐步放量,高附加值产品占比不断提升,盈利结构将持续优化。

三、成长逻辑:三大核心支撑打开长期天花板

1、AI重构存储需求,HBM打开成长新空间

AI大模型大幅提升服务器内存搭载量,单台AI服务器DRAM用量是传统服务器的数倍,HBM高带宽内存成为算力产业链核心刚需。SK海力士、三星凭借HBM赚取高额利润,长鑫正在加速HBM研发与验证,一旦完成量产,将切入AI高端存储蓝海,打开全新的增长曲线。全球DRAM市场规模突破1500亿美元,AI会将行业空间持续扩容,赛道长期景气度明确。

2、国产替代空间巨大,自主化战略不可逆转

DRAM是半导体卡脖子最严重的领域,海外三家厂商占据92%以上市场份额。在供应链安全背景下,国内明确扶持本土存储产业,税收优惠、大基金持续加持,下游云厂商、服务器企业主动导入长鑫产品。现阶段国内DRAM自给率不足10%,未来国产化率提升至30%以上是明确目标,长鑫作为唯一标的,将独享庞大的替代红利。

3、扩产叠加技术迭代,份额持续追赶海外巨头

本次大额募资将加速产线升级,15nm先进DRAM制程持续迭代,缩小与三星、海力士的代差。未来三年持续扩产,市场份额有望提升至17%,稳居全球第三。规模效应会持续降低单位制造成本,强化长期竞争力,逐步具备和海外巨头正面竞争的实力。同时长鑫将带动上游半导体设备、特种气体、光刻胶、靶材等国产供应链批量验证,带动整条存储产业链崛起。

四、核心风险(客观提示)

第一,强周期属性是最大隐患。存储价格高度受供需影响,未来海外巨头大规模扩产可能打破供需平衡,存储价格回落会直接造成利润大幅下滑,高估值存在回调压力;第二,高端技术存在差距,HBM量产进度不及预期,会长期局限在低端存储市场;第三,IPO巨额募资会带来短期市场流动性压力,上市后容易出现利好兑现的波动;第四,国际巨头会持续发动价格战,压制本土企业发展速度。

五、综合研判

短期来看,长鑫上市会对半导体板块形成情绪扰动,巨额募资带来阶段性抽血效应;中长期,长鑫的上市标志着国产DRAM正式进入规模化时代,存储板块将迎来价值重估。对于长鑫本身,短期估值偏高,不适合盲目追高;拉长三到五年维度,存储周期叠加国产替代,企业具备持续成长的潜力。对于资本市场,长鑫产业链上游设备、材料公司,将迎来持续的订单红利,是更为稳妥的布局方向。

风险提示:本文仅为行业与公司基本面分析,不构成任何申购、买卖投资建议,新股波动极大,周期行业不确定性较高,请理性决策。

发布于 浙江