【韩日同时出手！DRAM芯片竖着放：AI内存散热难题有解了】韩国和日本研究人员在2026年IEEE/JSAP VLSI技术与电路研讨会上，同时提出了两种全新的HBM（高带宽内存）方案，核心思路惊人一致：把DRAM（动态随机存取内存）芯片竖起来放，解决AI芯片越来越严重的散热瓶颈。
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