端侧AI在往AIoT模组渗透。苹果之前在WWDC上发了第三代Foundation Models，AFM 3 Core，30亿参数的端侧稠密模型，200亿参数的稀疏模型每次推理只激活10到40亿个参数。手机、手表、眼镜上跑复杂AI，不用每次调云端。

这事儿对模组的影响挺大。以前模组就是个连接件，蜂窝模组把设备挂上网，逻辑是连接数增长加海外拓展。现在手机厂先把端侧AI的硬件标准拉起来了，这个标准往下传导到所有带屏不带屏的终端。模组从"连上网"变成"连上网加本地推理"，ASP和用量都在往上走～

广和通，产业一体化做得深，
美格智能，高通纯度高，智能模组切得准，
移远通信，产品线最全，全球模组出货大。
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