标准版就不说了，苹果Pro系列机型，用长鑫存储的概率几乎没有。
iPhone 18 Pro系列已经定下会用WMCM（2.5D封装）取代info_POP封装
2.5D封装。需内存厂商跟苹果SoC团队深度联调。三星、海力士签单多年，与A20 Pro协同合作的经验更足。
结论：苹果，不太可能在18Pro系列里面纳入长鑫科技。但非A20 Pro芯片，有一定机会。
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