半导体科技材料10大龙头产能盘点

1. 彤程新材
年产能约28500吨，主营光刻胶树脂、光刻胶，属于晶圆厂工艺材料
2. 南大光电
年产能约18200吨，主营光刻胶、电子特气，覆盖光刻与刻蚀材料
3. 江丰电子
年产能约15800吨，主营高纯溅射靶材，配套铝、钛靶材供应晶圆厂
4. 立昂微
年产能约12500万片，主打6.8英寸半导体硅片，持续推进硅材料扩产
5. 雅克科技
年产能约9800吨，主营电子特气、前驱体，适配CVD、ALD高纯材料需求
6. 晶瑞电材
年产能约8200吨，主营湿电子化学品、光刻胶，为晶圆制造核心材料
7. 飞凯材料
年产能约6800吨，主营封装光刻胶，面向凸块、RDL先进封装领域
8. 上海新阳
年产能约4800吨，主营CMP垫、光刻胶树脂，布局抛光与光刻材料赛道
9. 鼎龙股份
年产能约6800吨，主营封装光刻胶，覆盖凸块、RDL先进封装
10. 有研新材
年产能约4200吨，主营高纯金属、靶材、化合物材料，侧重材料研发

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