CPO+光通信，八家业绩高预增的公司

玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”，凭借热稳定性、低损耗等优势，成为AI芯片与HBM高密度封装的核心载体。以下是深度布局该领域的10家代表公司：

· 沃格光电 (603773)：全球少数掌握TGV（玻璃通孔）全制程技术的企业之一，具备从薄化、镀膜到多层线路的全套能力。已建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，1.6T光模块玻璃基载板完成小批量送样。
· 京东方A (000725)：面板龙头跨界先进封装，已实现高深宽比TGV等全流程工艺拉通，试验线于2026上半年通线。大尺寸高层数样品已送样并通过多项测试，规划2027年量产、2028年规模化。
· 蓝思科技 (300433)：拥有30余年玻璃加工积淀，独创激光诱导化学蚀刻成孔技术。正与北美及韩国客户联合开发验证22层玻璃芯载板，韩国客户已基本验证通过，3万平TGV专用厂房预计年底前投产。
· 长电科技 (600584)：全球第三大封测龙头，先进封装覆盖FC、2.5D/3D集成及Chiplet全栈技术。其XDFOI方案已兼容玻璃基板材料，并储备了TGV配套封装技术。
· 通富微电 (002156)：全球第四大封测企业、AMD最大封测供应商。已具备TGV玻璃基板封装技术能力，相关技术取得重要进展，预计2026-2027年实现产品应用。
· 晶方科技 (603005)：全球CIS晶圆级封装领先企业。具备多样化玻璃加工技术，自主开发的玻璃基板在Fan-out等先进封装上已有多年量产经验。
· 兴森科技 (002436)：国产ABF载板核心突破者。已启动玻璃基板研发并成功研制出工程样品，完成玻璃材料上线路制作与ABF压合等工艺。
· 大族激光 (002008)：国内激光设备龙头。已开发出针对玻璃基板TGV的多制程加工方案，获国内外头部封装基板厂商技术认证及国际顶级终端客户认可。
· 帝尔激光 (300776)：光伏激光设备龙头，积极拓展先进封装。TGV激光微孔设备最大深径比100:1，已完成面板级和晶圆级TGV封装激光技术全覆盖。
· 彩虹股份 (600707)：中国首家高世代基板玻璃破局者。作为上游材料核心供应商，发力封装玻璃与TGV相关产品。

此外，TCL科技与深天马A两家面板厂也披露了相关布局，但目前均处于技术预研阶段。