SPHBM4新标准：AI芯片封装成本革命[并不简单]

标准发布与核心思路

• 7月9日消息，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，编号JESD330-4。

• 该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。

• 目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，即HBM居高不下的封装成本。

接口与带宽改进

• 传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，而SPHBM4将其大幅削减至512个，减少幅度达75%。

• 为弥补引脚减少带来的带宽损失，新标准将信号传输速率提升四倍，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。

封装方式变革

• SPHBM4最大的变革在于封装方式。

• 传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。

• 而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。

性能参数

• SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。

• 在46GT/s接口下，理论峰值带宽约2.944TB/s。

• 容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，单片密度24Gb或32Gb，最大配置可达64GB单堆栈。

对国内产业的意义

• 值得一提的是，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。

• 传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，在国内供应链中仍是稀缺资源。

• SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，大幅降低了封装门槛。

• 标准披露后，国内半导体厂商表现出极高兴趣，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。

标准定位

• 需要注意的是，SPHBM4不是来取代HBM4的，而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。#hbm#