1、7月9日,美光科技宣布将美国本土投资计划提升至超2500亿美元,新增500亿美元,目标到2035年实现40%的DRAM在美生产,并计划另行投资最高30亿美元强化本土半导体供应链,其中包括向环球晶圆提供5亿美元融资并签订十年原料供应协议。
2、7月9日,美光科技表示此次扩产由人工智能基础设施快速扩张催生的“前所未有的需求”驱动,高带宽存储芯片需求激增,三星电子与SK海力士近期亦计划投入8800亿美元用于新建晶圆厂等项目,存储芯片行业资本开支持续加码。
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1、7月9日,美光科技宣布将美国本土投资计划提升至超2500亿美元,新增500亿美元,目标到2035年实现40%的DRAM在美生产,并计划另行投资最高30亿美元强化本土半导体供应链,其中包括向环球晶圆提供5亿美元融资并签订十年原料供应协议。
2、7月9日,美光科技表示此次扩产由人工智能基础设施快速扩张催生的“前所未有的需求”驱动,高带宽存储芯片需求激增,三星电子与SK海力士近期亦计划投入8800亿美元用于新建晶圆厂等项目,存储芯片行业资本开支持续加码。