半导体芯片-长鑫科技于7月16日开启新股申购，H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。（华天科技、利和兴、有研新材、有研硅、上海合晶、长电科技、太极实业、兆易创新等）
发布于 广东
--骆乐--
半导体芯片-长鑫科技于7月16日开启新股申购，H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。（华天科技、利和兴、有研新材、有研硅、上海合晶、长电科技、太极实业、兆易创新等）