玻璃基的优势刚好补：导热系数是ABF的3倍，热膨胀系数和硅几乎一致，冷热循环不翘曲，还能做22×22英寸大尺寸，适配R200这类大封装智能算力芯片，ABF做不了只能用更贵的陶瓷。
 
显然，京东方能做这个不是瞎押，是技术同源。做了三十年玻璃基板，从LCD到OLED柔性玻璃，大尺寸玻璃蚀刻、钻孔、金属化工艺全是现成的，10.5代线玻璃加工尺寸2.94×3.37米，做22寸载板一张切16片，成本比ABF低30%。
 
合作的康宁本来是供OLED玻璃基板的，7月刚和美国商务部签的《半导体关键材料合作备忘录》里，把“消费电子用玻璃基板”和“智能算力用玻璃基载板”分开了；
 
康宁的高硼硅配方走的是“民用级”预审，7月已经拿到第一轮通过，擦了个边，短期不会被卡，京东方出制造工艺，康宁出配方，分工明确。