环旭电子（601231）短研报

公司为 SiP 系统级封装龙头，依托日月光封测资源深度绑定 AI 产业链，完成从消费电子向算力硬件转型。端侧 AI 眼镜 SiP 模组二季度批量供货，切入 Meta 等头部供应链，轻薄封装壁垒突出，全年增量确定性强。并购光创联布局 800G/1.6T 光模块与 CPO 光电集成，成都、越南产能持续扩建，下半年逐步释放产能。AI 服务器板卡、高压供电方案同步送样扩产，算力业务营收同比翻倍增长。传统苹果业务打底现金流，全球化多基地产能对冲地缘风险。

风险提示：新业务投产不及预期，消费电子需求疲软拖累整体盈利。

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