今年市场呈现极端结构性行情，资金集中抱团硬科技半导体，多数板块持续调整，形成冰火两重天，这也是绝大多数股民难以盈利的核心原因。随着高位硬科技估值透支、获利盘兑现，原有抱团格局逐步瓦解，存量资金开启高低再平衡，出逃资金需要寻找适配的承接方向。
​​科技赛道分为硬科技与软科技，AI应用、人工智能属于软科技范畴。该板块自1月启动调整，至今历时半年，经历长时间、大幅度消化，无论调整周期还是下跌空间均较为充分，风险持续释放，估值具备修复基础。
昨日盘面已经显现明显资金承接信号，显示资金开始主动布局。从产业脉络来看，算力基建建设后，产业行情终将向下游应用传导，AI应用具备基本面预期支撑，同属科技大主线，资金认可度更高，相比完全脱离科技赛道的冷门板块，更容易接纳从半导体流出的筹码。
​​整体推演：市场不再单一炒作高位硬件，行情有望在科技内部轮动，调整充分的AI应用板块，最有希望承接硬科技出逃资金，成为下一阶段科技行情接力方向。