晶圆代工“脱钩”仍在继续，但速度远没有市场想象得快。2025年，中国IC设计公司先进制程需求的本土代工比例从25%提升至32%，成熟制程则从57%升至59%；与此同时，中国晶圆厂在全球先进制程中的份额仅3.5%，与中国设计公司11%的需求份额之间仍有明显缺口。

这意味着，半导体国产替代远没有走到终点。过去5年，中芯国际资本开支强度接近营收的100%，远高于台积电约40%的水平，本质上是在用持续高投入补齐产能与技术缺口。短期看，这是一场昂贵的追赶；长期看，只要先进制程自给率仍只有约32%、成熟制程也尚未完全实现本土化，扩产、技术升级与国产替代就仍是一条持续多年的产业主线，而不是一轮短期行情。

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