高盛：2026年6月 供需更新

与5月报告相比，他们已更新：

> NAND 和 DRAM 从“紧张”调整为 2027年第一季度至第二季度的“非常紧张”供应。

> InP 从“非常紧张”调整为 2027日历年的“紧张”。

> T-Glass 从“平衡”调整为 2027日历年的“紧张”。

重点摘要：

> DRAM 价格暴涨：DRAM 的同类产品价格预计将在 2026 年飙升 250–300%，平均售价（ASP）含产品组合将跃升 300–350%。

> 存储器与 T-Glass 供应缓解延迟：DRAM/NAND 和 T-Glass 的供需平衡预计将比先前预期维持“非常紧张”状态更长时间，直至 2027年第二季度末才可能略微缓和至 2027年第三季度的“紧张”。

> InP 衬底：2026 年的同类定价已更新为 15–20%。

> 代工厂（台积电）：预计将持续严重受限直至 2027 年。

> 先进衬底与材料：ABF 衬底、PCB 和 CCL 面临持续且严重的短缺。这反映在大幅涨价上，CCL 和 ABF 衬底在 2026 年价格上涨 30–50%，并在 2027 年进一步攀升至（45–60%）。

> 光学组件：光缆和光学器件预计将持续严重供应受限直至 2027 年末，保持稳定的两位数价格上涨。

> 全球电源与模拟半导体：从 2026 年初的“平衡”或“缓和”转向 2026 年末/2027 年初的“紧张”。注意：这些领域的本地中国供应预计将保持“平衡”。

> 硅晶圆（300mm）：2026 年初起步为“缓和”，但预计将过渡至 2027 年的“紧张”。

> 本地中国代工厂与设备（SPE）：本地中国代工厂和半导体制造设备（SPE）的供应状况大多保持“平衡”，价格波动最小（0–5%）。

> MLCC 与钽粉：2026 年初享受“缓和”或“平衡”状态，随后在预测期剩余时间内稳定进入“紧张”市场。