iPhone 18 Pro 的厚度泄露出来了——10mm 左右，自 iPhone 3G 以来最厚的一代直板机。

什么概念？比 Galaxy S26 Ultra 厚超过 2mm，折叠状态的 Galaxy Z Fold8 Ultra 都没它厚。[二哈]

但先别急着骂苹果开倒车。我翻了一圈泄露资料，发现这厚度不是白涨的。

泄露的 A20 Pro 主板来看，苹果把用了十几年的 PoP 封装（芯片和内存叠在一起）改成了 WMCM 封装——内存挪到芯片侧边水平放置，类似M系列Mac的做法。这玩意占面积，但散热效率直接上一个台阶。

再加上不锈钢封装电池、进一步扩大的横向Deco 模组，内部堆叠明显是在为性能和续航让路。说白了，苹果终于意识到「持续性能释放」和「不烫手」比「薄 1mm」更重要了。

安卓阵营这两年卷轻薄卷疯了，苹果这次反着来，用厚度换体验，我倒觉得是一条更务实的路。

当然，手感确实会受影响。10mm 握在手里，跟早年 iPhone 4 那种棱角分明的扎实感完全两码事，更接近「敦实」。[doge]

所以问题来了：你愿意为更好的散热和续航，接受一台更厚的 iPhone 吗？说说。

#iPhone18Pro##苹果泄露##A20Pro##手机散热##数码闲聊#