核心板块次日观察要点
1. 半导体
先进封装：华天科技反包大涨，关注次日竞价强度，判断板块持续走强或分歧；
硅片：TCL中环、有研硅涨停，警惕短期分歧；
存储芯片整体走弱，重点看修复反包力度。
2. CPO
中际旭创小幅止跌，等待板块持续性回暖信号。
3. PCB
诺德股份炸板、世名科技反弹，留意竞价弱转强机会。
4. 机器人
连续两日调整，优先关注止跌企稳修复迹象。
发布于 广东
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