A股市场复盘及今日操作策略（2026.07.07）

一、市场核心现状与核心逻辑

当前市场整体呈现指数震荡无序、题材严重分化、高位科技退潮、资金内部高低切的格局。大盘处于收敛三角形震荡区间，暂无明确方向，日线级别整体上涨趋势未破，但短线波动剧烈、博弈难度大幅提升。

科技板块连续4个交易日深度回调，高位光通信、CPO、算力硬件等拥挤赛道集体杀跌，亏钱效应显著；但资金并未离场，而是在科技内部切换低位分支，同时流向云计算、半导体上游材料、机器人、创新药等低位超跌方向。

技术面存在修复预期：大盘与半导体板块已出现30分钟强底分型，创业板及市场平均股价短线指标接近超跌区域，明日若继续急杀将触发超跌反弹。整体行情依旧看好，调整属于技术性洗盘，并非趋势终结。

二、关键高低点与核心攻防点位

1、短线关键点位

• 压力位：4073（核心短线压力、短线多空分水岭）

• 支撑位：4032（日内强弱分界线）、4005（强支撑）

2、中线关键点位

• 压力位：4093

• 支撑位：3986（日线趋势核心底线，不破则底背离概率极大，中期上涨趋势延续）

3、明日走势两大核心预判

1. 偏强修复（优先预期）：开盘10点前止跌、守住4032，反弹突破4073，开启30分钟级别延续上涨行情

2. 偏弱震荡：回踩跌破4005，重点防守3986底线，只要不有效跌破，日线上涨趋势不变，仅为二次回踩洗盘

三、明日整体操作原则

1. 总仓位控制：整体偏谨慎防守，不空仓、不满仓，以波段做T、分批止盈止损为核心

2. 持仓投资者：持有标的等待30分钟反弹周期结束，反弹过程中持续高抛低吸，30分钟反弹终结后优先降仓避险

3. 轻仓/空仓投资者：指数、个股冲高不追高，耐心等待二次回踩机会；优先布局连续4日充分调整、风险释放完毕的低位优质标的

4. 稳健策略：不参与明日震荡博弈，直接观望，等待周四、周五二次回调后的确定性机会

5. 核心纪律：当前无明确新主线，所有反弹定义为超跌修复而非趋势反转，全程快进快出，杜绝长线重仓博弈

四、重点关注板块与交易机会（高低切核心方向）

1、核心修复主线（优先关注）

（1）云计算

今日游资重金抱团、资金一致性最强的科技分支，消闲派、中山东路、炒股养家等顶级席位大额入场，属于科技退潮后的核心承接方向，短线延续性最强。
标的：紫光股份、鑫磊股份

（2）半导体材料/光刻胶

事件驱动叠加国产替代逻辑，海外供给收缩带来行业预期差，板块走出30分钟强底分，江化微地天板带动板块修复，超跌反弹动能充足。
标的：江化微、百合花、亚威股份、兴业股份

（3）存储芯片/先进封装

今日午盘率先止跌反攻，是高位科技中唯一保留赚钱效应的分支，资金回流明显，为科技修复先锋，重点关注明日承接力度。

2、轮动防御支线（低吸套利为主）

（1）机器人/物理AI

低位超跌题材，承接高位流出资金，日内活跃度尚可，以量化平铺为主，无强势连板核心，仅适合轻仓套利，不做主线布局。
标的：晋拓股份、兴业科技、天娱数科

（2）创新药

纯低位防御轮动方向，市场分歧期资金避险首选，板块带动性偏弱，无强连板先锋，仅适合超跌低吸，不追高。
标的：海南海药、美诺华

3、独立逻辑避险方向

并购重组、业绩超预期标的，不受大盘题材轮动影响，具备独立上涨逻辑，震荡市抱团稳定性强。
标的：恒尚节能、星网锐捷、宜宾纸业

4、规避方向

高位光通信、CPO、算力硬件、高位半导体白马，目前资金彻底兑现、退潮氛围浓厚，短期规避追高，仅可做超跌小反弹套利。

五、分场景精细化操作策略

场景一：守住4032、反弹突破4073

判定市场日内走强，30分钟级别反弹确认。持仓标的持有待涨，依托分时支撑做日内T+0；轻仓可小仓位跟进云计算、半导体材料、存储三大核心修复分支，不新开高位题材仓位。

场景二：跌破4032、守住4005

市场维持弱势震荡，延续分化格局。以小仓位套利、高抛低吸为主，冲高一律减仓，回踩低位优质标的小级别低吸，不重仓、不格局。

场景三：有效跌破3986

立即收紧仓位，降至轻仓底仓，重点观察3986中线支撑。不破3986则等待企稳修复；若有效跌破，宣告日线上涨趋势破坏，全面休息观望。

六、市场风险提示

1. 当前市场最大风险为高位科技余波杀跌，题材内部杀伤力远大于指数波动，坚决规避高位拥挤赛道

2. 目前无绝对主线，所有板块均为轮动修复，持续性有限，切忌追高接盘

3. 技术面超跌反弹后，需警惕反弹结束后的二卖回踩风险

4. 整体处于周线调整的技术性反抽阶段，仍需防范周线二次回档风险，反弹以收缩仓位、滚动做T为主

七、免责声明

本文所有观点均不构成投资建议，仅为市场复盘与思路参考，股市有风险，投资需谨慎。

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