陶瓷基板按材质可分为氧化铝、氮化铝、氮化硅等，按工艺可分为 DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接镀铜）等，不同统计口径下规模差异较大，需区分全品类电子陶瓷基板与高端金属化陶瓷基板。#股票[超话]# http://t.cn/R2WxOpT
发布于 浙江
台州老朱
陶瓷基板按材质可分为氧化铝、氮化铝、氮化硅等，按工艺可分为 DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接镀铜）等，不同统计口径下规模差异较大，需区分全品类电子陶瓷基板与高端金属化陶瓷基板。#股票[超话]# http://t.cn/R2WxOpT