浙江金连接科技股份有限公司日前递交招股书，准备在科创板上市。
金连接计划募资10.2亿，其中，4.88亿用于半导体芯片检测用探针零件扩产项目，2.37亿用于医疗器械精密零件制造基地建设项目，5135万用于研发中心升级项目，2.5亿用于补充流动资金。
招股书显示，金连接2023年、2024年、2025年营收分别为9125万、1.58亿、2.76亿；净利分别为-476万、524万、5869万；扣非后净利分别为-990万、-21万、5147万元。 http://t.cn/AXoWQb6Z