先进封装板块再度拉升，盛合晶微涨超10%，洪田股份涨停，长电科技、通富微电、富满微跟涨。消息面上，华为何庭波正式发布韬定律V2技术成果，通过逻辑折叠与混合键合的路线创新，在无EUV光刻机的约束下实现了先进制程的跨越式升级~！
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厦禾路股添乐
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