华为出王炸！“韬定律”V2版来了。相比5月25日V1版，首次披露芯片路标与实测数据，提振信心。
这肯定科技的利好了，尤其是国产半导体方向，一是先进封装（最受益），二是晶圆代工（最关键）、三是上游设备材料，四是EDA与芯片设计（增量最大）。这次还新提了一个华为的光互联方案，其实就是光通信，也是当前市场的热点之一！
总之，韬定律刚发布时，很多人说这是华为画的大饼。但时隔1个多月，韬定律二番战又要开始了！说明华为在死磕，就看这次国产芯片能不能走出区别于摩尔定律的全新路线吧。
韬定律基本上就是国产半导体，未来前景很大的。那些真正有订单的硬科技龙头，比如半导体设备、先进封装、国产EDA等方向，后期突破前面的高点，也是大概率事件。