康强电子
国内引线框架龙头，高端蚀刻框架市占超 60%，国内唯一适配 HBM、Chiplet 先进封装，单价为普通框架五倍，产线满产订单排三月。绑定长电、通富等头部封测厂，国产替代持续抢占日韩份额；26Q1 扣非净利大增 185%，叠加铜键合丝平滑周期，AI 先进封装打开长期增量！该股上周拒绝跟随半导体板块下跌，非常强势，本周有望继续主升浪行情！
发布于 广东
康强电子
国内引线框架龙头，高端蚀刻框架市占超 60%，国内唯一适配 HBM、Chiplet 先进封装，单价为普通框架五倍，产线满产订单排三月。绑定长电、通富等头部封测厂，国产替代持续抢占日韩份额；26Q1 扣非净利大增 185%，叠加铜键合丝平滑周期，AI 先进封装打开长期增量！该股上周拒绝跟随半导体板块下跌，非常强势，本周有望继续主升浪行情！