【美光斥93亿美元扩建广岛HBM工厂　料2028年夏季投产】记忆体生产商美光(Micron)斥1.5万亿日圆(约93亿美元)进行日本广岛工厂的扩建工程，以提升高频宽记忆体(HBM)等先进记忆体晶片，预计最快2028年夏季开始出货。

据报，日本经济产业省已承诺提供最高5,000亿日元的补贴。美光日本分公司代表董事 Kota Nosaka指，广岛工厂最大的优势，在于能够快速向客户交付最先进、高性能的产品；又指目前工厂所需晶片材料约80%均来自日本本土供应商。

美光指，扩建后将有助于提升人工智能服务和自动驾驶车所需晶片的能效和数据传输效率。

事实上，在AI热潮推动下，包括美光、三星和SK海力士等近期都各自都宣布增强製造能力的计画。上周较早时间，SK海力士宣布，计划投资80万亿韩圈(514.6亿美元)，在南韩清州市新建一座NAND记忆体晶片工厂。