大A消息面汇总
7月6日
1. 长鑫存储正在合肥测试一条DRAM试点生产线，采用自研技术路径，在不使用EUV光刻设备的条件下推进高性能DRAM量产，韩国媒体已对此进行报道。
2. 华为“韬定律”2.0版本正式发布，新增了工程操作细节与实测量化数据。根据规划，麒麟2026、麒麟2027两款芯片已进入流片阶段。
3. 美国美光科技在日本广岛的存储芯片扩建项目追加投资93亿美元，主攻HBM先进存储，预计2028年下半年正式出货。
4. 长征十号乙首飞时间锁定7月10日至13日，将在海南商业航天发射场验证全球首创的“海上网系回收技术”，回收平台已就位。
5. 广联航空收购天津跃峰完成交割，双方在航空复材与金属结构件领域形成互补，进一步拓展航空航天装备配套能力。
6. 民德电子透露，旗下代工厂广芯微电子6月已调涨晶圆代工价格10%-20%，晶瑞电子计划7月跟进涨价15%，反映晶圆代工产能持续紧张。
7. 鸿海6月合并营收8218亿新台币，同比增幅达52.1%，超出市场普遍预期，AI服务器相关业务贡献显著。
8. 永鼎股份发布业绩预告，第二季度净利润预计为3.4亿至5.4亿元，环比增幅达114%-240%，受益于AI算力建设拉动的光纤需求增长。
9. 美国国防部启动碳酸锂战略储备计划，未来五年拟采购1.62万吨，年均约3200吨，整体规模有限，对市场供需影响不大。
10. 三星电机与住友化学达成协议，将合资建设玻璃基板生产线，目标2027年下半年投产，为先进封装领域提供新型基板方案。
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